真空回流焊

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产品类别: 产品中心微组装加工设备
产品描述:3130是一款SST公司提供的对真空度和压力编程的高可靠性的真空回流炉，应用于微电子封装领域，技术更先进，用户可以创建低空洞焊料组件，此设备用于生产和环境研究。此设备配有精确的自动加热控制系统和冷却系统(可加热至500度以上)，真空度可以达到50mtorr，压缩氮气压力可达50psig。设备是嵌入式控制，软件控制系统为MicrosoftWindows系统，英特尔奔腾处理器，系统可以很容易把工艺文件进行创建、存档和离线分析，可以由客户自定义选配互联网连接和内部局域网连接，客户可以根据自己的应用要求来配置电阻石墨加热装置来优化系统功能。芯片、器件和焊料片粘接互联网接入如果接入互联网，我们工厂可以通过可选的硬件和软件为您提供在线故障诊断、维护和升级服务。典型应用气密性器件封装控制系统 3130基于windows控制中心通过一个分布式逻辑控制系统来智能控制温度和压力，客户的每个产品应用的工艺参数都可以依据成熟的程序自动控制，对于很多温度和压力参数的设定的程序可以实现实时的编程，遇到非正常情况操作人员可以通过一个彩色的触摸屏进行实时监控和处理。工艺工程师和维修工程师可以通过一个电脑钥匙来备份工艺资料，以供将来使用。