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半自动共晶机
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  • 产品类别: 产品中心 微组装加工设备
  • 产品描述:不触碰芯片表面，有效解决夹持崩边问题共晶夹片可兼容10mm以内芯片尺寸芯片摩擦幅度可调，焊料溢出均匀，空洞率小 屏幕:工业电脑触摸屏 中文界面共晶方式:真空吸附、夹子夹持共晶芯片尺寸:≤8mm最小组件尺寸:150*150um摩擦幅度:20-500um芯片吸嘴:360可旋转精细移动X&Y&Z平台:50*50*50,分辨率0.2um外形尺寸:800*380*450mm重量:80KG 电源:AC220V+10%,50-60HZ,≤400W;
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  • 不触碰芯片表面，有效解决夹持崩边问题共晶夹片可兼容10mm以内芯片尺寸芯片摩擦幅度可调，焊料溢出均匀，空洞率小
    屏幕:工业电脑触摸屏 中文界面共晶方式:真空吸附、夹子夹持共晶芯片尺寸:≤8mm最小组件尺寸:150*150um摩擦幅度:20-500um芯片吸嘴:360可旋转精细移动X&Y&Z平台:50*50*50,分辨率0.2um外形尺寸:800*380*450mm重量:80KG
    电源:AC220V+10%,50-60HZ,≤400W;
 
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