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环氧粘片机
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产品类别:
产品中心 微组装加工设备
产品描述:
可实现单点点胶、矩形、米字等多种图案自动划胶功能实现吸嘴软接触,有效解决GaAs芯片表面的空气桥等有源区域问题针对贴片不平或大尺寸芯片进行无损伤的压平调整点胶和贴片一体,整体,方便或双头贴片功能,提高效率 功能:自动划胶、点胶、粘片粘接芯片尺寸:0.2-25mm粘片压力:10-150g升降台尺寸:X-Y:250*270mmZ:18mm 运动控制平台精度:0.2um 操控平台有效行程:X-Y:10mm*10mmZ:25mm 吸嘴360°旋转 具备自动探高功能 中文自命名参数文件名存储,易于记忆 后期可升级环氧共晶一体机 电源:AC220V+10%,50-60HZ, ≤400W; 重量:70KG 外形尺寸:800*380*450mm
[←] 半自动共晶机
产品详情
可实现单点点胶、矩形、米字等多种图案自动划胶功能实现吸嘴软接触,有效解决GaAs芯片表面的空气桥等有源区域问题针对贴片不平或大尺寸芯片进行无损伤的压平调整点胶和贴片一体,整体,方便或双头贴片功能,提高效率
功能:自动划胶、点胶、粘片粘接芯片尺寸:0.2-25mm粘片压力:10-150g升降台尺寸:X-Y:250*270mmZ:18mm
运动控制平台精度:0.2um
操控平台有效行程:X-Y:10mm*10mmZ:25mm
吸嘴360°旋转
具备自动探高功能
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后期可升级环氧共晶一体机
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重量:70KG
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